1. 化學惰性：無氧化層形成

金是極少數(shù)不氧化的金屬（標準電極電位+1.5V，遠高于水分解電位），即使在高溫、高濕或腐蝕性環(huán)境中也不會與氧氣、硫化物等反應。

對比其他金屬：銀會生成硫化銀（黑色，電阻率高）；

銅/鎳表面易氧化（CuO電阻率比銅高10^14倍）；

而金始終保持純凈表面，避免接觸電阻因氧化層而飆升。

2. 表面自潤滑性：減少摩擦損耗

金的低剪切強度使其具有自潤滑特性，插拔時：能減少機械磨損，避免因刮擦暴露出底層金屬（如鎳/銅）導致氧化；

配合硬金工藝（鍍層中添加鎳/鈷），硬度提升至200-300 Knoop，進一步延長耐磨壽命。

3. 工藝優(yōu)化：底層與鍍層結構

鎳底層的關鍵作用： 鍍金前先鍍一層鎳（2-5μm），可：阻擋銅原子擴散（防止銅遷移至金層表面形成氧化銅）；

提供機械支撐，減少插拔變形導致的微動磨損（Fretting）。

鍍金層厚度控制：信號端子通常鍍0.1-0.5μm，大電流端子需0.5-2μm；

過薄易產(chǎn)生孔隙（暴露底層），過厚則成本劇增。

4. 微動腐蝕（Fretting Corrosion）抑制

在振動環(huán)境中，端子微米級位移會磨破氧化膜，其他金屬因此產(chǎn)生磨屑氧化（如錫的氧化磨屑電阻可達1MΩ）。

金的延展性和化學惰性可：避免磨屑氧化；

通過塑性變形填充接觸面微觀不平，維持低電阻。

5. 接觸壓力與表面形貌設計

金的高延展性（可拉伸至0.1μm厚度）使其在低壓接觸時仍能貼合對偶件表面，實際接觸面積增大，降低接觸電阻。

配合端子彈簧結構（如雙曲面設計），確保接觸壓力穩(wěn)定（通常需50-100g力）。

6. 長期穩(wěn)定性驗證數(shù)據(jù)

加速老化測試（如85°C/85%RH，1000小時）：鍍金端子接觸電阻變化率＜5%，而鍍錫端子可能上升200%以上。

插拔壽命測試：符合MIL-DTL-38999標準的航空插頭，鍍金觸點在500次插拔后接觸電阻仍保持≤3mΩ。

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