1. 導(dǎo)電性與信號(hào)傳輸
鍍銀端子： 銀是所有金屬中導(dǎo)電性最好的（電阻率最低），適合大電流傳輸和高頻信號(hào)應(yīng)用，如高壓電力設(shè)備或載流要求高的場(chǎng)景 。
但銀易與硫化物反應(yīng)生成硫化銀（變黑），導(dǎo)致接觸電阻增加，可能影響極低壓信號(hào)的穩(wěn)定性 。
鍍金端子： 導(dǎo)電性略低于銀（金為第三導(dǎo)電金屬），但化學(xué)性質(zhì)極其穩(wěn)定，不會(huì)氧化或形成化合物，能保持長(zhǎng)期穩(wěn)定的低接觸電阻，特別適合毫伏級(jí)信號(hào)傳輸（如傳感器、數(shù)據(jù)通信） 。
2. 耐腐蝕性與環(huán)境適應(yīng)性
鍍金端子： 金幾乎不與任何氣體或酸堿反應(yīng)（除王水），耐鹽霧、耐高溫（可達(dá)200°C以上），適合高濕度、腐蝕性環(huán)境（如航空、醫(yī)療設(shè)備） 。
鎳底鍍金工藝（如高磷鎳）可進(jìn)一步提升抗腐蝕性，通過48-96小時(shí)鹽霧測(cè)試 。
鍍銀端子： 銀易與硫化物（如汗液、工業(yè)廢氣）反應(yīng)生成硫化銀，導(dǎo)致表面發(fā)黑，需通過鈍化處理或有機(jī)保護(hù)膜延緩腐蝕。不推薦用于高硫、高污染環(huán)境 。
3. 機(jī)械性能與耐久性
鍍金端子： 通過添加鎳/鈷制成“硬金”（硬度可達(dá)200 Knoop），耐磨性顯著提升，適合頻繁插拔場(chǎng)景（如測(cè)試設(shè)備接口），插拔壽命可達(dá)500-1000次 。
鍍銀端子： 銀層較軟，耐磨性差，反復(fù)插拔易刮花，適合固定連接或低插拔頻率的應(yīng)用。
4. 成本與經(jīng)濟(jì)性
鍍金端子： 金價(jià)高昂且波動(dòng)大（受全球經(jīng)濟(jì)影響），成本可能是鍍銀的數(shù)十倍。通常僅鍍薄層（0.2-0.5微米）或局部鍍金以控制成本 。
鍍銀端子： 銀成本遠(yuǎn)低于金，可厚鍍（如1微米以上）以提高載流能力，適合大功率設(shè)備等對(duì)成本敏感的場(chǎng)景 。
5. 典型應(yīng)用場(chǎng)景
鍍金優(yōu)先： 航空航天、醫(yī)療設(shè)備、精密儀器、高頻信號(hào)傳輸（如5G基站）、生命安全傳感器等 。
鍍銀優(yōu)先： 大電流傳輸（如電動(dòng)汽車充電槍）、電力配電系統(tǒng)、高溫潤(rùn)滑需求（如渦輪發(fā)動(dòng)機(jī)軸承）等。
6. 工藝與底層處理
鍍金： 通常以鎳為底層（阻擋銅鋅擴(kuò)散），再鍍金；銅底鍍金易變色，銀底鍍金易泛黑，故鎳底為主流 。
鍍銀： 可直接鍍銅或加鎳底層，厚鍍時(shí)需注意孔隙率問題 。
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